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  • 基于AI视觉(jiào)的晶圆检测/贴装(zhuāng)方案

    方案(àn)简(jiǎn)介

    Solution brief

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    基于(yú)AI视觉的晶圆检测/贴装方(fāng)案可实(shí)现检测晶圆外观缺陷和(hé)尺寸,并将良品按一定的角度、位置(zhì)、间距和(hé)方(fāng)向贴装到PVC盘,输(shū)出内含(hán)位置、角度等信(xìn)息的eMap文件,以供下游(yóu)厂家生产使(shǐ)用。晶圆(yuán)是尺(chǐ)寸为0.9*0.81mm的铜(tóng)片,需要(yào)检(jiǎn)测正反(fǎn)两面。因(yīn)晶圆尺寸小,CT要求高,所以采用贴片机(jī)配合光(guāng)学检(jiǎn)测完成(chéng)。

    方案功能

    Solution function

    基于TimesAI深度学习开发平台的模型库,实现了微小无序(xù)元件的外观(guān)检测,并完成高速、高精度摆盘/贴装。
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    方案亮点

    Bright spot

    1、采用(yòng)深度学习实现产品外观检测(cè),更(gèng)加(jiā)智能准确(què);
    2、贴片(piàn)机实(shí)现高精度高速贴装,提(tí)供设备产能;
    3、反面检(jiǎn)测实(shí)现高速飞拍(pāi),最大可能降低CT;
    4、振动盘上(shàng)料,减少人工参与,节省成本;
    5、自动(dòng)生成eMap文件,标识产品坐标、检(jiǎn)测结果、角度等数据,为下(xià)游厂家提供自动化依(yī)据。

    应用场景

    Application scenario

    工业(yè)案例

    Project case

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      晶圆检测实施现(xiàn)场(chǎng)

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      晶圆(yuán)检测实施现(xiàn)场(chǎng)

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      晶圆(yuán)检测实施现场(chǎng)

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